在半导体制造领域,沉积工艺是构建芯片结构的关键环节之一,而半导体沉积工艺温控装置 chiller对工艺的正常运行起着作用。正确使用 chiller,有助于提升半导体产物质量和生产效率。
在沉积工艺启动前,依据半导体材料特性与沉积工艺要求,仔细设置chiller的温度参数。不同的沉积薄膜,其生长所需的适宜温度不一样,温度出现偏差,就可能致使薄膜厚度不均,甚至造成晶格结构紊乱。通常,对于常见的化学气相沉积工艺,温度需控制,尽量将偏差控制在较小范围内,防止因疏忽引发产物质量问题。
Chiller所采用的冷却介质,如水、乙二醇混合液等,得与半导体制造环境及工艺需求相匹配。水是较优选择,但在部分低温或对防腐蚀要求高的场景下,需调配乙二醇溶液。调配时,要把控乙二醇的浓度,浓度过高,介质黏度过大,会影响冷却液循环效率,让泵机负荷加重;浓度过低,又无法满足低温防冻需求。同时,要定期检测冷却介质的电导率、酸碱度等指标,电导率超标意味着介质里杂质变多,可能在管道、热交换器表面形成沉积物,降低热传递效果,建议每月至少检测一次,保证介质的纯净度。
在沉积工艺进行期间,实时留意设备的运行状态。通过控制面板观察温度实时波动、压力变化以及泵机转速等参数。温度波动过大,或许是制冷系统故障、热负荷突变或温控传感器损坏造成的,一旦察觉温度超出合理波动范围,应马上暂停沉积工艺,排查故障根源。压力异常升高可能是管路堵塞、冷凝器散热不佳,压力过低说不定是冷却液泄漏,任何细微的压力异常都得及时处理。此外,泵机作为冷却液循环的动力源,要是出现异常振动、运行声音变大的情况,大概率是轴承磨损、叶轮失衡,迅速停机检修,避免冷却液循环中断,给沉积过程带来影响。
维定期保养可以维持良好性能。日常清洁,擦拭设备外壳,预防灰尘进入电气控制柜引发短路风险;定期更换过滤器滤芯,依据工况定期检查,确保冷却液纯净流通。
新安装或工艺调整后,半导体沉积工艺温控装置 chiller需要与沉积设备联合调试。监测沉积过程中晶圆表面温度分布,结合沉积薄膜质量反馈,微调 chiller 控制参数,让二者匹配良好,保障从初始沉积到薄膜均匀生长的各个阶段。