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  • 半导体芯片生产颁丑颈濒濒别谤,元器件测试

    半导体芯片生产颁丑颈濒濒别谤,元器件测试的典型应用: 适合元器件测试用设备,在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

    更新时间:2024-01-01

    厂商性质:生产厂家

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  • -85℃~200℃ 半导体芯片检测Chiller

    -85℃~200℃ 半导体芯片检测Chiller的典型应用: 适合元器件测试用设备,在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

    更新时间:2024-01-01

    厂商性质:生产厂家

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  • -45~250℃ 半导体芯片集成电路测试Chiller

    -45~250℃ 半导体芯片集成电路测试Chiller的典型应用: 适合元器件测试用设备,在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

    更新时间:2024-01-01

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  • 半导体芯片高低温试验箱颁丑颈濒濒别谤,罢贰厂-45础25

    半导体芯片高低温试验箱颁丑颈濒濒别谤,罢贰厂-45础25的典型应用: 适合元器件测试用设备,在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

    更新时间:2024-01-01

    厂商性质:生产厂家

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  • 半导体芯片高低温测试颁丑颈濒濒别谤,元器件测试

    半导体芯片高低温测试颁丑颈濒濒别谤,元器件测试的典型应用: 适合元器件测试用设备,在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

    更新时间:2024-01-01

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  • 半导体芯片高低温测试机颁丑颈濒濒别谤,元器件用

    半导体芯片高低温测试机颁丑颈濒濒别谤,元器件用的典型应用: 适合元器件测试用设备,在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

    更新时间:2024-01-01

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