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芯片快速高低温系统的日常维护知识

简要描述:无锡冠亚射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供快速的环境温度。是对产物电性能测试、失效分析、可靠性评估*的仪器设备。广泛应用于半导体公司、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。芯片快速高低温系统的日常维护知识

  • 产物型号:AES-4535W
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-01-06
  • 访&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;问&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;量:1005
详情介绍
品牌尝狈贰驰础/无锡冠亚价格区间5万-10万
产地类别国产应用领域医疗卫生,化工,生物产业,石油,航天

<strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong>IC芯片温度冲击测试机清洁保养</strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong>

无锡冠亚射流式高低温冲击测试机

给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供快速的环境温度。

是对产物电性能测试、失效分析、可靠性评估*的仪器设备。

广泛应用于半导体公司、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。  

<strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong>IC芯片温度冲击测试机清洁保养</strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong>IC芯片温度冲击测试机清洁保养</strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong>IC芯片温度冲击测试机清洁保养</strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong>IC芯片温度冲击测试机清洁保养</strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong> 


芯片快速高低温系统的日常维护知识

芯片快速高低温系统的日常维护知识

  芯片快速高低温系统一般建议您将其置于温度为8℃词28℃,对不具备此条件的实验室,须配备适当的空调器。坚持专人专业管理维护,有条件的单位应不定期派专人到供方工厂培训学习,以获得较专业的维护、维修的经验和能力。固定每3个月清洗一次冷凝器,对于压缩机采用风冷冷却的,应定期检修冷凝风机并对冷凝器进行去污除尘以保证其良好的通风换热性能。对于压缩机采用水冷冷却的,除须保证其进水压力与进水温度外,还须保证相应流量,并定期对冷凝器内部进行清洗除垢以获取其持续的换热性能。

  定期清洗蒸发器:因试品的洁净等级各异,在强制风循环作用下蒸发器上会凝聚很多尘埃等小颗粒物体,应定期进行清洗。循环风叶、冷凝器风机清洁和平衡与清洗蒸发器相似,因试验箱的工作环境各异,循环风叶和冷凝器风机上会凝聚很多尘埃等小颗粒物体,应定期进行清洗。水路与加湿器清洗:若水路不畅、加湿器结垢易导致加湿器干烧,可能损坏加湿器,所以须定期对水路与加湿器进行清洗。

  坚持每次试验完毕后将温度设定在环境温度附近,工作30分钟左右后再切断电源,并擦干净工作室内壁。长期停机不使用时应定期每半月给产物通电,通电时间不小于1小时。

由于芯片快速高低温系统基本由电气、制冷和机械多个系统组成,因此一旦设备出现问题,应面面地对整个设备系统进行检查和综合分析。一般来说分析判断的过程可以先外后里,即首先排除外部因素后,根据故障现象对设备进行先系统分解。

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