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循环加热器 半导体用温控设备

简要描述:【无锡冠亚】循环加热器 半导体用温控设备,应用于对玻璃反应釜、金属反应釜、生物反应器进行升降温、恒温控制,尤其适合在反应过程中有需热、放热过程控制。解决化学医药工业用准确控温的特殊装置,用以满足间歇反应器温度控制或持续不断的工艺进程的加热及冷却、恒温系统。

  • 产物型号:SUNDI-175
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2025-01-17
  • 访&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;问&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;量:161
详情介绍
品牌冠亚恒温价格区间10万-20万
产地类别国产应用领域化工,生物产业,石油,制药,综合

循环加热器 半导体用温控设备


无锡冠亚冷热一体机典型应用于:

高压反应釜冷热源动态恒温控制、双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制、

双层反应釜冷热源动态恒温控制、微通道反应器冷热源恒温控制;

小型恒温控制系统、蒸饱系统控温、材料低温高温老化测试、

组合化学冷源热源恒温控制、半导体设备冷却加热、真空室制冷加热恒温控制




型号

SUNDI-125

SUNDI-125W

SUNDI-135

SUNDI-135W

SUNDI-155

SUNDI-155W

SUNDI-175

SUNDI-175W

SUNDI-1A10

SUNDI-1A10W

SUNDI-1A15

SUNDI-1A15W

介质温度范围

-10℃~+200℃

控制系统

前馈PID ,无模型自建树算法,PLC控制器

温控模式选择

物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择

温差控制

设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定

程序编辑

可编制5条程序,每条程序可编制40段步骤

通信协议

MODBUS RTU 协议  RS 485接口

外接入温度反馈

笔罢100或4~20尘础或通信给定(默认笔罢100)

温度反馈

设备导热介质 温度、出口温度、反应器物料温度(外接温度传感器)三点温度

导热介质温控精度

&辫濒耻蝉尘苍;0.5℃

反应物料温控精度

&辫濒耻蝉尘苍;1℃

加热功率 kW

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

制冷量 kW

200℃

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

20℃

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

-5℃

1.5

2.1

3.3

4.2

6

9

流量压力 max

L/min bar

20

35

35

50

50

75

2

2

2

2

2

2.5

压缩机

海立

艾默生谷轮/丹佛斯涡旋压缩机

膨胀阀

丹佛斯/艾默生热力膨胀阀

蒸发器

丹佛斯/高力板式换热器

操作面板

7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示、记录

安全防护

具有自我诊断功能;冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。

密闭循环系统

整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。

制冷剂

R-404A/R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

G3/4

G1

G1

G1

水冷型 W

温度 20度

600L/H

1.5bar~4bar

G3/8

800L/H

1.5bar~4bar

G1/2

1000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1200L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1600L/H

1.5bar~4bar

G3/4

2000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

外型尺寸(水)肠尘

45*65*120

50*85*130

50*85*130

55*100*175

55*100*175

70*100*175

外形尺寸 (风)cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

55*100*175

70*100*175

70*100*175

隔爆尺寸(风) cm

45*110*130

45*110*130

45*110*130

55*120*170

55*120*170

55*120*170

正压防爆(水)肠尘

110*95*195

110*95*195

110*95*195

110*95*195

110*95*195

120*110*195

常规重量办驳

115

165

185

235

280

300

电源 380V 50HZ

AC 220V 50HZ 3.6kW

5.6kW

7.5kW

10kW

13kW

20kW

选配风冷尺寸肠尘

/

50*68*145

50*68*145

50*68*145

/

/


循环加热器 半导体用温控设备

循环加热器 半导体用温控设备

      

 

  

  日常保养半导体温控设备是确保其正常运行和延长使用的重要环节,以下是一些具体的保养方法。

  一、外观清洁与防护

  首先,保持设备外观的整洁干净是基础保养步骤。定期使用柔软、无绒布轻轻擦拭设备外壳,去除表面的灰尘、污渍以及可能飘落的细微颗粒。这不仅能维持设备的良好形象,更重要的是防止灰尘通过散热孔、缝隙等进入内部,干扰电子元件的正常散热,进而影响温控精度。同时,对于设备周边环境,也要保持清洁,避免杂物堆积,防止意外碰撞对设备造成损坏。特别注意清理设备的进风口和出风口,防止灰尘堵塞影响散热效果。同时,定期清洁防尘网,确保空气流通。

  二、温度传感器校准

  温度传感器的准确关乎温控效果。定期使用校准仪器对温度传感器进行校准。由于半导体工艺对温度要求高。在校准过程中,需要按照设备要求确保传感器能感知温度,为控制系统提供可靠的数据支持,让设备的控温精度始终维持正常水平。

  叁、散热系统维护

  半导体温控设备在运行过程中会产生热量,散热系统直接影响设备使用。定期检查散热风扇的运转情况,查看风扇叶片是否有变形、损坏或异物缠绕,若发现问题及时清理或更换叶片,保证风扇能够高速稳定地转动,为设备提供强劲的风冷散热。对于散热鳍片,要注意查看是否积尘过多,积尘会降低热交换效率,可使用压缩空气或软毛刷轻轻清理,确保热量能够顺畅散发出去,避免因散热不畅引发设备过热保护。




循环加热器 半导体用温控设备








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