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适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃词250℃，适合各种测试要求，解决了电子元器件中温度控制滞后的问题，超高温冷却技术可以直接从300℃冷却。该产物适用于电子元器件的精确温度控制需求。

无锡冠亚元器件高低温测试机在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产物一旦投入实际应用，就可以暴露在端环境条件下，满足苛刻的军事和电信可靠性标准。

半导体高低温测试冷水机宽温度定向升降

半导体高低温测试冷水机宽温度定向升降

　　随着电子技术的飞速发展，电路的集成化程度日益提高，芯片的热负荷也不断增大，使得单位体积容纳的热量也越来越多，特别是有些在恶劣环境下使用的军用电子产物要求其必须是全封闭的，散热环境更差，较高的工作环境温度使得产物性能急剧恶化，可靠性降低，故障率大大增加，因此电子设备的热设计在整个产物设计中占有越来越重要的地位。据有关资料显示，对于包括CPU在内的电子设备，现在的失效问题，一半是由于过热而引起的。

　　在小的尺寸上布置了为数众多的元件，虽然每个重要因素就是元器件的工作温度，器件温度在水平上每增加，其可元件的功率很小，但高集成度使热流密度。在电子产物中，影响其可靠性的靠性将下降。因此，微电子器件的冷却已成为重要的研究课题。

　　电子设备的热设计在整个产物的设计中占有越来越重要的地位，要在系统的设计过程考虑采用有效的冷却技术，及时把元器件的发热量带走，降低器件的工作温度，提高器件工作的可靠性。

半导体高低温测试冷水机也就是温差制冷，现代发展起来的人工制冷新技术，制冷的基础是温差电现象。把N型和P型两个半导体两个温差电元件联接结成热电偶对，并通以直流电流时，在电偶对接头处便会出现温差和能量的转移，在上边的一个接头处，电流方向是NP，温度下降并且吸热，成为冷端。而在下边的一个接头处，电流方向PN，温度上升并且放热，成为热端。这就是半导体制冷的基本机理。