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适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃词250℃，适合各种测试要求，解决了电子元器件中温度控制滞后的问题，超高温冷却技术可以直接从300℃冷却。该产物适用于电子元器件的精确温度控制需求。

无锡冠亚元器件高低温测试机在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产物一旦投入实际应用，就可以暴露在端环境条件下，满足苛刻的军事和电信可靠性标准。

　　-92℃~250℃TEC半导体冷水机的原理半导体制冷激光器、就是把激光腔体作为半导体制冷器的冷端，通过制冷器的工作，将发射激光时腔体内产生的热量迅速搬出胜外，维持激光器连续正常运转的工作温度，达到冷却的目的。

　　-92℃~250℃TEC半导体冷水机制冷器电源半导体冷却先要解决制冷器的电源问题。考虑到机载应用，同时兼顾所需制冷量大小，选择适当型号的制冷块，因此，无须专门设计加工制冷器供电电源，直接使用飞机上27V直流电源即可。

　TEC半导体冷水机的选择激光工作物质工作时，单位时间内产生的热量应为：Q-P，n（lV）其中，只n为泵浦输入功率，力为激光工作物质的激光效率。据此，可确定所需制冷块的型号和数量。冷端装置的设计冷端装置的设计是关键技术问题。激光腔体是半导体制冷器的冷端接触部件，将泵浦灯所辐射的能量迅速传导于胶体，是冷端装置的关键所在。这就要求激光工作物质与热传导体必须紧密接触，尽可能使激光工作物质整体温度均匀一致，并将热量迅速传导到半导体制冷器的冷端，增强冷却效果。

另外，还必须有较大的蓄水箱和有一定要求的循环水泵及水管，这又增加了体积重量负担，给实际的机载应用带来了不便。随着科学技术日新月异的发展，激光器件水平也不断提高。工作物质（如双掺YAG晶体）和半导体泵浦等一系列*的激光材料和激光技术的应用，使得激光器件的效率提高，输入能量降低，整机体积减小。而庞大的冷却系统更显得不相适应，同时激光器输入能量降低也给半导体制冷工程应用开创了前景。