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半导体温控装置-循环风控温系统

半导体温控装置-循环风控温系统

　　循环风控温装置在半导体设备高低温测试中能够为用户提供一个受控、恒温均匀的温控环境，同时具备直接加热、制冷、辅助加热、辅助制冷的功能，实现全量程范围内的温度准确控制。

　　一、循环风控温装置技术参数

　　在半导体高低温测试中，循环风控温装置通过准确的温度循环和冲击测试，验证设备在严苛环境下的可靠性。主流设备与技术参数如下：

　　AI系列循环风装置：温度范围：-105℃~+125℃；精度：&辫濒耻蝉尘苍;0.5℃；模块化设计，支持备用机组热切换，自动化霜、独立循环风道，适用于多场景快速构建高低温环境

　　高低温冲击测试机（AES系列）：温度范围：-115℃~+225℃；精度：&辫濒耻蝉尘苍;0.5℃；射流式气流设计，模拟严苛温度冲击，评估材料热胀冷缩应力及电性能稳定性

　　快速温变控温卡盘（MD系列）：温度范围：-75℃~+225℃，提供开放测试平台，支持RF器件及功率模块在快速温变下的失效分析

　　二、循环风控温装置测试场景

　　1、技术优势：

　　模块化扩展：AI系列设备支持积木式拼接，可快速构建-65℃~+125℃恒温箱或高低温冲击室，减少部署周期。

　　自适应PID控制：结合传感器实时反馈，温度波动控制在&辫濒耻蝉尘苍;0.,5℃以内，满足半导体封装工艺对温度均匀性的严苛要求。

　　多介质兼容性：支持氮气、氩气等惰性气体环境测试，避免样品氧化，适用于光电子器件敏感性测试。

　　2、典型测试场景：

　　芯片可靠性验证：通过-40℃~120℃快速温变循环（速率>5℃/min），检测焊点开裂、封装材料分层等失效模式。

　　材料特性分析：在-80℃~+200℃范围内，评估陶瓷基板、导热胶等材料热膨胀系数匹配性，优化散热设计。

　　工艺参数调优：模拟晶圆测试环节的温度波动，验证探针卡接触稳定性及测试机抗干扰能力。